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              电镀(Electroplating)就是运用电解原理在一些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的历程,是应用电解作用使金属或其他材料制件的外部附着一层金属膜的手艺从而起到防止腐蚀,增长耐磨性、导电性、反光性及增长美观等作用。

              电镀时,镀层金属或其它不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的烦扰,且使镀层均匀、巩固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,转移基材表面性质或尺寸。电镀能增进金属的抗腐蚀性(镀层金属多采取耐腐蚀的金属)、追加硬度、防止磨耗、增长导电性、润滑性、耐热性和外部美观。

              使用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同之金属覆层的技巧。电镀层比热浸层均匀,通常都较薄,其次几个微米到几十盎司不等。穿越电镀,可以在机械制品上拥有装饰保护性和各族力量性的外部层,还可以修复磨损和加工失误的工件。

        另外,依各种电镀需求还有不同之图。比方如下
         

        1.镀铜:打底用,增长电镀层附着能力,及抗蚀能力。

        2.镀镍:打底用或做外观,增长抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。

        3.留学:改进导电接触阻抗,增长信号传输。

        4.镀钯镍:改进导电接触阻抗,增长信号传输,耐磨性高于金。

        5.镀锡铅:增长焊接能力,快把其他替物取代(因含锰现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

        电镀是应用电解的规律将导电体铺上一层金属的方式。

        除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑料上。

        电镀的历程基本如下:
         

        把镀上去的金属接在阳极

        要把电镀的物件接在阴极

        生死极以镀上去的金属的正离子组成的腐殖质溶液相连

        交通以直流电的水源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成绩原子并积聚在阴极表层。

        电镀后被电镀物件的优美性和水电大小有联系,电流越小,把电镀的物件便会越好看;反之则会出现一些不平整的样子。

        电镀的第一用途包括防止金属氧化 (如锈蚀) 以及进行装修。广大列伊的半侧亦为电镀。

        电镀产生之碧水(如失去作用的腐殖质)是水污染的重大来源。电镀工艺目前已经把广大的利用在半导体及电子部件引线框架的手艺。

        VCP:笔直连续电镀,现阶段电路板使用的新星机台,比传统悬吊式电镀品质为佳。

        电镀的史料要求
              镀层大多是单纯金属或合金,如钛靶、浓缩铀、镉、金或黄铜、洛铜等;也有弥散层,如镍-水晶、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜材-镍-水晶层、钢上的银-浓缩铀层等。电镀的基体材料除铁基之铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的商业化和敏化处理。
        电镀的规律
              在盛有电镀液的镀槽中,途经清理和独特预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与核电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的积雪、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通航后,电镀液中的金属离子,在电位差的图下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有的情况下,如镀铬,是运用铅、浓缩铀锑合金制成的不溶性阳极,其它只起传递电子、导通电流的图。电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中进入铬化合物来维持。电镀时,阳极材料的质、电镀液的成份、温度、电流密度、通航时间、搅拌强度、剖析的污染源、资源波形等都会影响镀层的质,要求适时开展控制。
        电镀的因素
              电镀的因素: 1.阴极:把镀物,指各种接插件端子。 2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不完全性阳极,绝大多数为贵金属(白银,氧化铱)。 3.电镀药水:含有欲镀金属离子的镀膜药水。 4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,通常考虑强度,耐蚀,耐温等因素。 5.探测器:提供直流电源的设施。
        电镀生产的骨干工序
        (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→其次挂→检察包装
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